轻质硅砖和轻质硅藻土砖是两种不同的产品，原料和外观颜色，都不一样。

轻质硅砖又称硅质隔热砖。二氧化硅在91%以上，体积密度在 1.2g/cm3以下的轻质耐火材料。采用细碎的硅石做原料，其临界粒度通常不超过1mm，而其中小于0.5mm的颗粒不少于90%。在配料中加入易燃物质或采用气体发生法形成多孔结构，经烧成而制得。也可制成不烧制品。

耐火度和荷重软化温度与成分相同的普通硅砖相差不大。但由于气孔很多，故耐压强度、抗渣性、抗腐蚀性等不如普通硅砖，而抗热震性能却有所提高。

主要用于要求隔热或减轻自重而不与熔融物直接接触、不受侵蚀性气体作用、不遭受温度急变的窑炉各个部位。在高温下使用，不能与碱性耐火材料接触。按材质不同，其高使用温度在1200～1550℃。

轻质硅藻土砖

以天然多孔状硅藻土为原料制成的轻质砖。天然硅藻土为藻类有机物质腐败后形成的松软多孔矿物，主要成分为二：氧化硅(73％～95％)，有良好绝热性能。在硅藻土中加入少量结合粘土与可燃物，经润湿混合。成型和烧成，制得不同形状制品。格形状复杂杂程度分为标型、普型、异型和特型，按体积密度分为6种。体积密度范围：0.4～1.0／cm3，300℃导热系数为0.13～0.21w／m·K，常温耐压强度0.6～2.5MPa，耐火温度达1280℃，高使用温度900～1000℃。用作工业窑炉、热工设备和管道的隔热、保温材料。

硅藻土隔热砖是原矿按耐火砖的形状切出，在800—850℃的温度下烧成，或在硅藻土里加人少量可塑黏土和锯木屑混练，成型并烧成，即可生产出硅藻土隔热砖。可是要生产低密度;(0.4，0.5g/cm3)耐火砖，要用高品位的硅藻土(SiO2>80%;纯硅藻土SiO2 

96%~97%)。还要有造孔手段。因为直接用天然硅藻土生产耐火砖难以达到低密度。普遍采用的造孔办法如下：

(1)气泡法，即配料中加入起泡剂，一般生产的体积密度为0.4、o.5g/cm3耐火砖，多用此法。

(2)掺人造孔材料，如锯木屑或聚苯乙烯微粉。添加锯木屑法比较普遍，一般筛去>3mm的锯木屑。锯木屑的加入量按以下进行估算：假设锯木屑容重250kg/m3，实木容重750kg/m3，即锯木屑中实木含量为250/750=33.3%。再假设所用硅藻土直接烧后容重1200kg/m3，欲制造600kg/m3的耐火砖时，则需造孔(1.2—0.6)/1.2=50%。显然生产1 

m3耐火砖，需要硅藻土(干基)600Kg，锯木屑为750*50%=375kg。若硅藻土的塑性不够，要加入结合黏土，湿锯木屑要有100d的陈腐期。还有加入漂珠控制耐火砖的容重，并使耐火砖的使用温度提高到1000℃。

(3)掺入与轻质材料，如膨胀珍珠岩、漂珠等。

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