制造高铝砖用什么作结合剂？ 

软质粘土具有较好的塑性，因此，制造高铝砖通常采用软质粘土作结合剂。但是，粘土中的游离SiO2与高铝矾土熟料中的游离Al2O3在1200℃下发生二次莫来石化反应，产生较大的体膨胀，硅的气孔率增大，强度降低。因此，配料中粘土粉的加入量以不超过5%为宜。

此外，制作高铝砖可采用高铝矾土微粉作结合剂；或将高铝矶土微粉与粘土粉按一定比例配制，制备合成莫来石作结合剂。用这些结合剂皆可制得无二次膨胀的高铝砖。      

不同等级高铝砖烧成温度有什么不同？ 

用倒焰窑烧制一级、二级高铝砖时，一般烧成温度为1430~1450℃，保温40h。烧制三级高铝砖时，烧成温度为1390~1400℃。如果用隧道保温窑烧制二、三级高铝砖，烧成温度通常为1550~1560℃。

升温速度随原料和制品的不同而异。600℃以前的低温阶段，应缓慢升温；600~1200℃升温速度可稍快；1200℃至高烧成温度应控制升温速度。冷却阶段亦应控制降温速度。

高铝砖坯装窑（或装窑车）一般多采用平装。为避免烧成时产生黑心，亦可采用侧装。用倒焰窑烧成，需要用高铝砖搭架子。如果用隧道窑烧成，窑车台面可用高铝熟料砂垫平，每层砖坯之间铺一层稻壳。为使砖垛稳固，在一定高度要平拉一层垫砖。装砖高度一般为650~1000mm。其中三级高铝砖装砖高度可偏高，一、二级高铝砖可偏低。

高铝砖显气孔率是多少？ 

高铝砖显气孔率又称开口气孔率。耐火制品中开口气孔的体积与制品总体积的百分比。除指明外，中国耐火材料界所称的气孔率通常是指显气孔率。显气孔率是评价耐火原料或制品质量的重要指标，不仅可反映耐火材料的致密程度，而且还表征其制造工艺是否合理。除轻质耐火材料制品外，低气孔率原料或制品对于提高产品质量、提高制品的机械强度、减少与熔渣接触的表面积、延长使用寿命都是有益的。

河南高铝砖厂家生产的高铝砖显气孔率一般都是22，23左右，也可以根据客户的高铝砖理化指标要求来订制生产。

高铝砖作为耐火材料中的高端耐火产品，在建筑业等等方面有着很大的用途，业内人士指出，高铝砖的质量一般和它的气孔率有着很大的关系!所以，怎样降低高铝砖的气孔率就显得很重要了。

为了降低高铝砖的气孔率，从原料的选用、配料、混合直至成型、烧成各工序都要采取相应的措施。 

选用的一级高铝矾土熟料的吸水率以小于5%为宜，二级高铝料吸水率以小于7%为宜。把含水量小于4%的软质粘土和铝矾土熟料混合细磨。用这种混合细磨粉配料，可降低砖坯气孔率。

配料时的颗粒级配，粗中细之比为4:2:4为宜，大颗粒应不超过5mm。混料时的加料顺序如下：先加入粗颗粒，再加入亚硫酸纸浆废液后预混3min,再加入高铝细粉进行混合。严禁粗、细颗粒料同时加入碾内再加亚硫酸纸浆废液的操为了降低气孔率，郑州荣盛耐材建议，将单面加压改为双面加压改为双面加压，打击次数也要根据加料量不同而异。如果用倒焰窑烧成，应调整吸火孔的位置，使中部密、边缘稀，且近窑门处适当加密，使窑炉上下温差、内外温差不大于20度。

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